SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏
SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏
表面貼裝技術(SMT)在經(jīng)過幾十年的發(fā)展后已經(jīng)日趨成熟。眾所周知現(xiàn)在一個電子設備上的元件數(shù)量和密度相比從前已經(jīng)是巨幅增長。如果仍采用純手工貼裝，那么元件安裝到PCB上效率很慢且精確度打折扣，因此業(yè)界人事研發(fā)了SMT貼片機。貼片機的工作效率比人工快得多，一臺貼片機每小時可完成上萬個元件貼裝量?？梢哉f貼片機已經(jīng)是SMT廠家必備的一個重要設備。
貼片機介紹
關于SMT貼裝設備一直是業(yè)內(nèi)津津樂道的話題。從觀察來看，主流廠家都采用拾取放置(pick and place)類型和吸取放置(collect and place)類型的貼片機。這兩種貼片機非常相似，但是貼裝頭略有不同。元件放置在進料器中。Pick and place的貼裝頭拾取一個元件并放置到特定的預置好的錫膏點上。而collect and place貼裝頭配備了多個吸嘴，會抓取多個元件分別放置在特定錫膏點。Collect and place貼裝頭通過旋轉運動吸取元件并逐個放置到PCB上，貼裝速度很快，但也會有更大的位置偏差可能性。
圖1. 簡單的Pick and Place貼裝頭結構。
圖2. Collect and Place貼裝結構。
貼裝頭會通真空從而實現(xiàn)吸附元件的作用。貼裝頭吸嘴通常配備有激光束或光學相機，能夠用于測量和對準貼裝的錫膏點的位置。最后貼裝頭根據(jù)設置貼裝參數(shù)(元件總類和尺寸，PCB參數(shù)等)，通過旋轉貼裝頭進行元件放置。
SMT注意事項
貼片機可以將元件從儲存處拾取出來(例如紙帶和塑料料盤)。需要注意元件存儲需要遠離靜電。元件拾取的方式是通過真空吸嘴實現(xiàn)的，真空吸取的好處是可以避免出現(xiàn)靜電，保證了安裝后的電流穩(wěn)定性。
需要對吸嘴性能進行監(jiān)控。當吸嘴無法完成一個周期的貼裝后，需要對其進行更換。吸嘴更換時間較長，且更換后需要花費很長時間調(diào)試，因此不推薦頻繁更換。此外PCB上彼此靠近的組件應該被分組在一起，這樣能夠最小化貼裝頭的移動距離。
在貼裝之前，需要保證焊盤上印刷有足夠的錫膏并保證錫膏印刷得足夠均勻。由于貼裝是通過自動貼片機將組件放置到沉積的錫膏中，因此錫膏的高度和寬度對貼片機吸嘴的對準都有影響。如果因為錫膏量和分布均勻性問題導致貼裝頭沒有對準，則容易出現(xiàn)焊接立碑的問題。此外，選擇合適的印刷錫膏配方也很重要，因為貼裝后的黏著效果和錫膏的潤濕性跟錫膏配方有關。
如果有關于表面貼裝錫膏的問題，可以隨時聯(lián)系深圳市福英達工業(yè)技術有限公司。福英達有著豐富的錫膏生產(chǎn)經(jīng)驗，其用于微間距焊接的T6及以上超微錫膏更是業(yè)內(nèi)領先。福英達可提供SMT錫膏產(chǎn)品和建議為SMT廠家助力。
返回列表
