詳解助焊劑銅板腐蝕測試-深圳福英達
詳解助焊劑銅板腐蝕測試
為了準確且有效地執(zhí)行此試驗以評估助焊劑殘留物在極端環(huán)境條件下的耐腐蝕性，以下是根據IPC-TM-650 2.6.15標準制定的詳細步驟和注意事項：
1.1 材料準備
壓坑的銅板：選擇符合標準的銅板，并在其表面制造壓坑以模擬實際焊接中的不平整面。
焊錫顆粒和助焊劑：確保焊錫顆粒和助焊劑符合試驗要求，且在使用前處于良好狀態(tài)。
1.2 設備設置
回流焊設備：調整至合適的溫度曲線，確保焊錫能夠完全熔融并與銅板及助焊劑良好結合。
環(huán)境老化箱：設置為40℃、93%RH，準備進行240小時的老化試驗。
2.1 樣品制備
在壓坑的銅板上均勻涂抹助焊劑。
放置適量的焊錫顆粒于助焊劑上，確保覆蓋整個測試區(qū)域。
使用回流焊設備進行焊接，確保焊錫完全熔融并與銅板結合。
2.2 老化處理
將焊接后的銅板置于環(huán)境老化箱中，按照設定的條件（40℃、93%RH）進行240小時的老化。
2.3 觀察與評估
老化結束后，取出銅板并在標準光源下仔細觀察其表面。
根據腐蝕的定義和評定標準，對銅板表面的腐蝕情況進行定性評估。
3.1 無腐蝕
若銅板表面無明顯顏色變化或僅有因焊接加熱導致的初步顏色加深（如圖1-1(a)所示），則判定為無腐蝕。
3.2 輕微腐蝕
若銅板表面出現離散的白色或有色斑點，或顏色變?yōu)樗{綠色但無銅凹陷現象（如圖1-1(b)所示），則判定為輕微腐蝕。
3.3 嚴重腐蝕
若銅板表面出現藍綠色污點/腐蝕的顯著擴展，并伴隨銅面板凹陷（如圖1-1(c)所示），則判定為嚴重腐蝕。
圖源自：（SMT工藝不良與組裝可靠性書籍）
確保所有試驗材料和設備在試驗前處于良好狀態(tài)，避免引入外部因素干擾試驗結果。
嚴格控制試驗過程中的溫度、濕度和時間等參數，確保試驗條件的一致性。
在觀察與評估過程中，應使用標準光源和放大設備以獲得更準確的觀察結果。
記錄詳細的試驗數據和觀察結果，以便后續(xù)分析和比較。
通過以上步驟和注意事項，可以準確評估助焊劑殘留物在極端環(huán)境條件下的耐腐蝕性，為焊接工藝的優(yōu)化和改進提供有力支持。
-未完待續(xù)-
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