固晶錫膏和普通錫膏的區(qū)別-深圳福英達(dá)
固晶錫膏和普通錫膏的區(qū)別
固晶錫膏和普通錫膏在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：
一、成分與粒徑
固晶錫膏：
錫粉選擇：固晶錫膏通常選擇6號(hào)粉、7號(hào)粉甚至8號(hào)粉，這些錫粉的顆粒非常小。
合金成分：固晶錫膏主要以錫銀銅等金屬合金為基體，導(dǎo)熱率較高，滿(mǎn)足環(huán)保要求（如RoHS及無(wú)鹵等）。
普通錫膏：
錫粉選擇：普通SMT錫膏一般使用3號(hào)、4號(hào)粉或5號(hào)粉，顆粒相對(duì)較大。
合金成分：普通錫膏的合金成分及應(yīng)用范圍廣泛，可能包含多種金屬元素。
二、包裝與存儲(chǔ)
固晶錫膏：
包裝方式：固晶錫膏通常采用針筒包裝，單次使用量便于控制，大多為10g或30g裝。
存儲(chǔ)要求：由于顆粒小、易氧化，固晶錫膏的存儲(chǔ)有一定的技術(shù)壁壘，需要冷藏在5~10℃的環(huán)境中，并避免接觸到皮膚。
普通錫膏：
包裝方式：普通SMT錫膏通常采用罐裝，每次投料量大，適合大量使用。
存儲(chǔ)要求：普通錫膏也需要冷藏保存，但相對(duì)于固晶錫膏，其存儲(chǔ)條件可能更為寬松。
三、用途與工藝
固晶錫膏：
主要用途：固晶錫膏主要用于粘貼、連接電路構(gòu)成通路，特別是在LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝中廣泛應(yīng)用。它可以代替銀膠焊接大功率LED倒裝芯片。
工藝方式：固晶錫膏使用針轉(zhuǎn)移、點(diǎn)膠、噴印等固晶工藝進(jìn)行焊接，回流方式需要氮?dú)夥諊M(jìn)行保護(hù)。
普通錫膏：
主要用途：普通錫膏的用途更為廣泛，可用于各種電子元件的焊接。
工藝方式：普通錫膏大部分采用鋼網(wǎng)印刷工藝進(jìn)行焊接，回流方式不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。
四、性能要求
固晶錫膏：
由于元件都是納米級(jí)，固晶錫膏對(duì)粘度、黏性、流動(dòng)性、抗氧化性、抗坍塌性、潤(rùn)濕性等有較高的要求。
大多選擇高溫錫膏，確保二次回流焊時(shí)焊點(diǎn)的穩(wěn)定。
普通錫膏：
普通SMT錫膏對(duì)錫珠、潤(rùn)濕性、空洞等要求較低。
有低溫、中溫、高溫的選擇，滿(mǎn)足不同焊接需求。
綜上所述，固晶錫膏和普通錫膏在成分與粒徑、包裝與存儲(chǔ)、用途與工藝以及性能要求等方面都存在顯著差異。在選擇使用時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和焊接要求進(jìn)行選擇。
-未完待續(xù)-
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