国产一区二区三区高清在线观看,国产欧美日韩另类精彩视频,国产人碰人摸人爱视频,国产精品熟女高潮视频,国产亚洲精品无码成人

深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司

AI芯片封裝,選擇什么錫膏比較好? -深圳福英達

2025-05-06

ENIG Ni(P)鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機理-深圳福英達

AI芯片封裝,選擇什么錫膏比較好?

AI芯片封裝中,選擇適合的錫膏需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能。基于行業(yè)技術(shù)趨勢與材料特性,以下錫膏類型更具優(yōu)勢:

一、合金成分選擇深化分

SAC305與SAC405對比

SAC405:銀含量提升1%,機械強度提高約15%,但成本增加20%-30%,適合對可靠性要求嚴苛的場景(如數(shù)據(jù)中心GPU)。

SAC305:成本與性能平衡,適用于大多數(shù)AI芯片,尤其是需要長期穩(wěn)定運行的設(shè)備。

替代方案:SAC-X系列(如SAC-Q,含微量Ni、Sb/Bi),通過合金化優(yōu)化抗熱疲勞性能,成本介于SAC305與SAC405之間。

低溫錫膏(Sn-Bi)風險控制

脆性改善:添加微量In(銦)或Ag)可提升延展性,但需控制添加量(<3%)以避免熔點波動。

底部填充膠:推薦使用環(huán)氧樹脂基膠,固化溫度需低于120°C,避免二次熱損傷。

二、顆粒尺寸(Type)優(yōu)化建議

Type 4-Type 6適用場景

Type 4:適用于間距0.4-0.6mm的BGA、LGA封裝,印刷精度±10μm。

Type 5:適用于間距0.3-0.4mm的倒裝芯片(Flip Chip)、μBump,印刷精度±10μm。

Type 6-8:適用于間距<0.3mm的倒裝芯片(Flip Chip)、μBump,印刷精度±5μm。

趨勢:隨著AI芯片集成度提升,Type 6以上的型號需求將持續(xù)增長。

新型顆粒技術(shù)

納米級粉末T9、T10型號超微焊粉:粒徑<5μm,適用于間距<20μm的HBM堆疊,但需特殊設(shè)備(如激光轉(zhuǎn)?。┲С?。

球形度控制:顆粒球形度>95%可減少印刷性能,提升焊點一致性。

三、焊劑類型技術(shù)細節(jié)

免清洗焊劑(No-Clean)

活性等級:建議選擇M(中等活性)或L(低活性),避免高活性焊劑腐蝕敏感元件。

殘留物控制:需通過離子污染測試(如IPC-TM-650 2.3.25),確保鹵化物當量<1.5μg/cm2。

水溶性焊劑(OR

清洗工藝:推薦使用去離子水+超聲波清洗,溫度50-60°C,時間3-5分鐘。

環(huán)保要求:需符合RoHS 2.0標準,避免含助焊劑。

四、熱性能優(yōu)化技術(shù)路徑

導(dǎo)熱增強技術(shù)

納米金屬顆粒:Cu納米顆粒(<50nm)可提升導(dǎo)熱率10%-15%,但需控制添加量(<1%)以避免熔點波動。

復(fù)合材料:SAC305+Al?O?納米顆粒(<100nm)可實現(xiàn)導(dǎo)熱率60-80 W/m·K,適用于高功率AI芯片。

抗熱疲勞技術(shù)

微量Ni添加:Ni含量0.05%-0.3%可抑制IMC生長,延長焊點壽命。

合金化設(shè)計:SAC-X系列通過調(diào)整Ag/Cu比例,優(yōu)化熱循環(huán)性能。

五、工藝兼容性關(guān)鍵考量

回流溫度曲線優(yōu)化

溫度范圍:建議峰值溫度240-250°C,時間60-90秒,確保焊點充分熔合。

升溫速率:控制在2-3°C/s,避免熱沖擊。

先進封裝技術(shù)適配

異構(gòu)集成:推薦分層焊接(如SAC305+Sn-Bi組合),先高溫焊接核心芯片,再低溫焊接敏感結(jié)構(gòu)。

3D IC堆疊:需多次回流時,優(yōu)先選擇抗熱衰退性強的合金(如SAC-X系列),并優(yōu)化溫度曲線以減少熱損傷。


六、實際應(yīng)用案例補充

高性能AI芯片(如NVIDIA/AMD)

方案:SAC305(Fitech FR209)+Type 4/5+免清洗焊劑

優(yōu)勢:高銀含量抗熱疲勞,細顆粒適配微間距,殘留物少兼容后續(xù)工藝。

驗證:通過溫度循環(huán)測試(1000次,-40°C~125°C),焊點空洞率<5%。

車載/服務(wù)器AI芯片

方案:SAC405+高活性焊劑

優(yōu)勢:極端溫度耐受,強潤濕性確??煽窟B接。

驗證:執(zhí)行跌落測試(1.5m高度,6面各3次),無焊點開裂。

消費電子(邊緣AI)

方案:SnCuSn-Bi+Type 4

優(yōu)勢:平衡成本與性能,低溫工藝減少熱損傷。

驗證:剪切力測試(20N以上),焊點強度達標。

七、驗證步驟補充建議

工藝試驗

印刷測試:驗證錫膏脫模性、印刷一致性(如CTQ指標:橋接率<0.5%,坍塌率<10%)。

回流模擬:通過熱成像分析溫度分布,確保均勻性。

可靠性測試

溫度循環(huán):執(zhí)行1000次循環(huán)(-40°C~125°C),監(jiān)測焊點電阻變化。

跌落測試:1.5m高度,6面各3次,檢查焊點裂紋。

剪切力測試:測試焊點強度,確保>20N。

微觀分析

SEM/EDS:檢查IMC層厚度(1-3μm)、均勻性及空洞率(<5%)。

X射線檢測:分析焊點內(nèi)部缺陷,確保無空洞或裂紋。


八、總結(jié)與推薦

wechat_2025-05-06_180829_331.png


九、未來趨勢

納米材料應(yīng)用:石墨烯、碳納米管等增強導(dǎo)熱性能,降低熱阻。

混合鍵合兼容:開發(fā)同時支持Cu-Cu混合鍵合與錫膏焊接的復(fù)合材料。

AI驅(qū)動設(shè)計:利用機器學(xué)習優(yōu)化錫膏成分與工藝參數(shù)。

通過綜合考量合金成分、顆粒尺寸、焊劑類型、熱性能及工藝兼容性,可顯著提升AI芯片的電性能、熱性能及可靠性,滿足高算力、低功耗需求。


-未完待續(xù)-

*免責聲明:本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點,轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表對該觀點贊同或支持,如有侵權(quán),歡迎聯(lián)系我們刪除!除了“轉(zhuǎn)載”文章,本站所刊原創(chuàng)內(nèi)容著作權(quán)屬于深圳福英達,未經(jīng)本站同意授權(quán),不得重制、轉(zhuǎn)載、引用、變更或出版。

返回列表

熱門文章:

錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環(huán)境的錫須生長-福英達焊錫膏

錫銀銅SAC305錫膏中的錫含量達到了96.5wt%,如此高的錫含量或多或少會帶來錫須的生長。影響錫須生成的根本因素是焊點內(nèi)部應(yīng)力的積累。例如當元器件暴露在高濕度環(huán)境下的時候容易被水汽腐蝕,并在錫層內(nèi)部形成應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的出現(xiàn)。

2023-02-02

錫膏焊料粒徑分布表

錫膏屬性:焊料粒徑分布表

2022-12-14

福英達激光錫膏_激光焊接可靠性

激光焊接通過發(fā)射激光束產(chǎn)生熱能,在幾秒內(nèi)就能實現(xiàn)錫膏/焊料球的熔融焊接。激光焊接能夠用在低溫和中高溫的焊接場合,具有局部加熱,非接觸式和焊接耗時短等優(yōu)點。激光焊接能夠在細小焊盤上完成點對點焊接任務(wù),在高封裝密度,芯片微型化的電子設(shè)備上應(yīng)用前景很廣。

2022-12-07

芯片尺寸封裝(CSP)類型-福英達錫膏

CSP和其他單片機封裝形式類似,也是通過引線鍵合和倒裝鍵合實現(xiàn)芯片與基板的互連。使用粘接劑將芯片與基板結(jié)合。CSP的封裝結(jié)構(gòu)類型有引線框架CSP, 剛性基板CSP,柔性基板CSP和晶圓級CSP。

2022-12-01

芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達分享:俄羅斯芯片進口是否畏懼西方制裁?

俄羅斯一直從美國進口芯片,不擔心美國會卡脖子作為世界上的另一個大國,俄羅斯粗心進口芯片,進口最多,是美國芯片,我們都知道美國和俄羅斯之間的愛和恨,俄羅斯依賴進口,不怕有一天美國卡脖子?芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標準制定主導(dǎo)單位,擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級

2022-03-12